a16 bionic 文章 進入a16 bionic技術(shù)社區(qū)
臺積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)
- 近日,臺積電(TSMC)在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,準備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝,同時A16(1.6nm級)工藝技術(shù)的首批芯片計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電表示,目前先進工藝的開發(fā)正在按路線圖推進,預(yù)計未來幾年基本保持不變。據(jù)悉,A16將結(jié)合臺積電的超級電軌(Super Power Rail)架構(gòu),也就是背部供電技術(shù)??梢栽谡驷尫懦龈嗟牟季挚臻g,提升邏輯密度和效能,適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算(HPC)產(chǎn)品。相比于N2P工藝,A16在相同工作電壓下速度快了
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誰是下一個晶圓代工“最強王者”?
- 近日,臺積電在年度技術(shù)論壇北美場發(fā)布埃米級A16先進制程,2026年量產(chǎn),不僅較競爭對手英特爾Intel 14A,以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早,且臺積電強調(diào)A16還不需用到High-NA EUV,成本更具競爭力,市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰(zhàn)有豐碩戰(zhàn)果。臺積電A16量產(chǎn)時間與成本或?qū)㈩I(lǐng)先競爭對手根據(jù)臺積電表示,A16先進制程將結(jié)合超級電軌(Super PowerRail)與納米片晶體管,2026年量產(chǎn)。超級電軌將供電網(wǎng)絡(luò)移到晶圓背面,晶圓正面釋出更多訊號網(wǎng)絡(luò)空間,提升邏輯密度和效能,
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Apple A17 Pro 與 A16 Bionic的詳細性能對比
- A17 Pro 的出現(xiàn),為移動設(shè)備帶來了新的變革。
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日媒:A16仿生芯片生產(chǎn)成本高達110美元,比A15貴了不少
- 10月8日消息,日經(jīng)亞洲(Nikkei Asia)與日本研究公司Fomalhaut Techno Solutions發(fā)現(xiàn),蘋果iPhone 14 Pro上搭載的A16仿生芯片生產(chǎn)成本高達110美元,比iPhone 13系列和iPhone 14使用的A15貴2.4倍?! ∪战?jīng)亞洲和Fomalhaut對iPhone 14系列中的三款機型進行了拆解,檢查了處理器和攝像頭等組件。他們發(fā)現(xiàn),iPhone 14系列的生產(chǎn)成本比iPhone 13系列高出約20%?! ‰m然缺乏新功能,但iPhone 14仍然反映了蘋
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蘋果A16處理器或不再首發(fā)臺積電3nm工藝
- 我們知道,蘋果的A系列處理器一般來說都是每年首發(fā)臺積電最新工藝,不過,根據(jù)爆料,在3nm節(jié)點上,蘋果的A16處理器或不再首發(fā)跟進,會繼續(xù)用5nm改進的4nm工藝,3nm處理器可能會在iPad上首發(fā)。另一方面,臺積電的3nm工藝(代號N3)也確實跳票了,此前的財報會上,臺積電表示,與5nm和7nm相比,3nm確實有3-4個月的延遲。臺積電稱,事實上3nm工藝無論在客戶產(chǎn)品設(shè)計還是加工工藝上都很復(fù)雜,他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據(jù)了解,N3計劃2021年進行風(fēng)險生產(chǎn),2022年下半年開始量產(chǎn)
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蘋果發(fā)布A14 Bionic處理器:全球首發(fā)5nm工藝、118億晶體管怪獸
- 今晚雖然沒有iPhone 12手機,不過大家可以提前過過癮,因為蘋果發(fā)布了A14 Bionic處理器,首發(fā)5nm工藝,118億晶體管傲視群雄,沒有華為競爭5nm的情況下這會是目前最強手機芯片。當前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic處理器是7nm工藝(N7P二代工藝),集成85億晶體管,6核CPU、4核GPU,集成Neural神經(jīng)計算引擎,也就是常說的AI核心,AI運算能力達到了1萬億次。在A14 Bionic上,CPU依然是2大核+4小核的設(shè)計,但是性能提升40%。GPU繼
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蘋果A14X Bionic性能與英特爾酷睿i9-9880H相當
- 早前有報道稱,蘋果將為升級款 iPad Pro 平板電腦配備 A14X Bionic 芯片,且有望采用臺積電 5nm 制程,在能效指標上給人留下深刻的印象。近日,YouTube 科技博主 @LukeMiani 在 Twitter 上分享了一些泄露數(shù)據(jù),強調(diào)了 A14X Bionic 芯片的性能提升,稱之幾乎可與英特爾酷睿 i9-9880H(功能強大的八核芯片)一戰(zhàn)。根據(jù)使用場景的不同,蘋果需要為 16 英寸MacBookPro 筆記本配備碩大的散熱模組,以保障英特爾酷睿 i9-9880H 處理器的性能。相
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A14 Bionic:比目前最快的iPhone 11上的A13要快得多
- 根據(jù)蘋果官方消息,iPhone 12很有可能會在十月中旬出貨,雖然它可能無法提供120Hz高刷新率顯示(硬件支持,但蘋果官方會在軟件層面限制),但由于A14 Bionic的加持,新款iPhone將會有更加出色的性能。A14 Bionic將使用臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)的5nm工藝制造,內(nèi)部裝有150億個晶體管。而目前iPhone 11上的A13,僅有85億個晶體管。性能提升可想而知。推特博主komiya_kj聲稱,與為iPhone 11系列以及新款iPhone SE供電的A13相比,A14 Bioni
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臺積電3nm依然由蘋果首發(fā):iPhone 14、A16芯片
- 作為目前全球最強的晶圓代工一哥,臺積電在先進工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年,不僅7nm領(lǐng)先,今年的5nm及未來的3nm工藝也要領(lǐng)先對手。臺積電的先進工藝被多家半導(dǎo)體巨頭爭搶,不過在所有的“追求者”中,蘋果No.1的地位是無可替代的,不僅是最有錢的,還是需求量最高的,新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝,再往后就是2022年的3nmnm工藝了,將由蘋果的A16處理器首發(fā)。當然,A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒影,不過對性能提升不要抱太大希望,因為臺積電之前表示
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臺積電3nm明年風(fēng)險生產(chǎn) 用于iPhone 13 A16芯片
- 外媒PhoneArena報道,全球最大的代工合同制造商是臺積電(TSMC),為那些具有自主設(shè)計但沒有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復(fù)雜且非常昂貴。例如,臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元,臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年,臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組,分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造,這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77%。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定,臺積電將從9
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基于AVR單片機的GSM家居安防報警器設(shè)計
- 0 引言 隨著我國大量現(xiàn)代化住宅小區(qū)的建成, 人們對住宅的防火、防盜以及對家用電器進行遠程通斷電的需求日益提升, 而在當前社會, 手機已經(jīng)成為居民每日隨身攜帶的通信工具, 基于此本文設(shè)計了一種基于GSM 模塊的能夠通過手機對家用電器進行遠程通斷電控制的集火災(zāi)、入侵報警于一體的可以自動向主人發(fā)送中文報警短信的安防報警系統(tǒng)。 1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 如圖1 GSM 安防報警系統(tǒng)示意圖所示, 本系統(tǒng)由AVR ATmeg a16 單片機外接GSM 模塊作為控制主機,主機由短信帶密碼操作, 可設(shè)定8 組
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